Ba năm nay, TSMC đã thay thế vị trí của Samsung, trở thành nhà sản xuất chip xử lý cho Apple. Năm nay, hãng này cũng đang trong quá trình sản xuất hàng loạt chip A12 cho dòng iPhone 2018 (gồm iPhone Xs, iPhone Xs Plus và iPhone 9). Tuy nhiên, theo DigiTimes, Samsung đang hy vọng sẽ thay đổi tình trạng này vào năm tới.
Bộ ba iPhone năm nay sẽ có thiết kế như iPhone X.
Hiện tại, TSMC đang sử dụng quy trình 7nm mới hơn để sản xuất chip cho iPhone 2018 và bắt đầu sản xuất hàng loạt vào quý 3 năm nay. Công ty này cũng được cho là đang chuẩn bị cho việc giới thiệu công nghệ in tia cực tím Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) trên tấm wafer.
Tuy nhiên, do có nhiều rủi ro liên quan đến công nghệ này, công ty đang có kế hoạch tích hợp hoàn chỉnh trên chip sử dụng quy trình công nghệ 5 nanomet vào nửa cuối năm 2019. Chính điều này đã tạo cho Samsung một lợi thế khá lớn. Bởi lẽ, Samsung được cho là “đàn anh” của TSMC khi nói đến EUV và chuẩn bị tích hợp đầy đủ vào sản xuất chip 7 nanomet, dễ lôi kéo Apple đặt hàng vào năm tới. Theo nhiều nguồn tin, “ông trùm” công nghệ Hàn Quốc cũng đang làm việc trên một phiên bản cải tiến của công nghệ InFO (integrated fan-out), hiện đang được “đối thủ” của nó sử dụng.
Một trong ba iPhone năm nay sẽ có cụm 3 camera sau, bứt phá hơn camera sau kép trên iPhone X.
Mặc dù khả năng Apple quay lại “bắt tay” với Samsung là rất khó nhưng đây là một động thái có lợi cho Apple. Xét cho cùng, khi có nhiều hơn một nhà sản xuất chip, “gã khổng lồ” sản xuất iPhone sẽ có khả năng giảm chi phí mua linh kiện nếu chia đều tỷ lệ lô hàng giữa các nhà sản xuất.
Cập nhật tin tức công nghệ mới nhất tại fanpage Công nghệ & Cuộc sống
Nguồn tin: danviet.vn
Tham gia bình luận