Theo Quandt, Snapdragon 670 sẽ là một chipset được sản xuất trên tiến trình 10nm, tương tự quy trình sản xuất trên các chipset cao cấp như Snapdragon 835 và Exynos 8895. Bộ xử lý này sẽ có 8 lõi CPU bao gồm 6 lõi cấp thấp và 2 lõi cao cấp.
Các lõi cấp thấp có tên gọi là Kryo 300 Silver tốc độ tối đa 2,6GHz, lõi này có các đặc tính tương tự như Cortex A55. Trong khi đó, các lõi hiệu năng cao có tên gọi à Kryo 300 Gold tốc độ 1,7GHz, đây là một phiên bản tùy chỉnh và có hiệu năng cao hơn Cortex A75.
Mỗi lõi đều có 32KB bộ nhớ cache L1, 128KB bộ nhớ cache L2. Toàn bộ chipset sẽ có 1MB bộ nhớ cache L3. Snapdragon 670 đi kèm đồ họa Adreno 615 hoạt động ở tần số 430MHz hoặc 650 MHz và thậm chí có thể đạt 700 MHz.
Snapdragon 670 sẽ hỗ trợ độ phân giải màn hình WQHD, nhưng thông tin chính xác về nó vẫn chưa xuất hiện. Bộ xử lý này sẽ đi cùng modem mạng Snapdragon X2X, tốc độ tải tối đa lên đến 1Gbps, hỗ trợ chip nhớ UFS 2.1 và eMMC 5.1. Ngoài ra, chipset này có thể hỗ trợ các thiết lập camera kép có độ phân giải lên đến 13MP + 23MP.
Dự kiến, Snapdragon 670 sẽ được Qualcomm trình làng tại khuôn khổ sự kiện MWC 2018 diễn ra vào cuối tháng này tại Barcelona, Tây Ban Nha.
Theo GizmoChina
Cập nhật tin tức công nghệ mới nhất tại fanpage Công nghệ & Cuộc sống
Nguồn tin: nghenhinvietnam.vn
Tham gia bình luận