Những thông tin rò rỉ gần đây cho thấy những chiếc smartphone hàng đầu của Sony trong năm tới sẽ chạy theo xu hướng "viền mỏng" hiện nay.
Hình ảnh rò rỉ được cho là của mẫu Xperia mới
Trước đây, Sony vẫn luôn trung thành với thiết kế của mình nhưng dù vậy đây cũng có thể coi là một khởi đầu khá muộn so với nhiều tên tuổi khác. Cụ thể, chiếc Flagship viền mỏng này của Sony có mã hiệu là H8541 và thông tin vừa hé lộ cho thấy thiết bị sẽ sở hữu màn hình hiển thị 5.4 inch, độ phân giải 4K HDR, được bảo vệ bằng kính cường lực Gorilla Glass 5 và tích hợp pin 3420 mAh.
Và có vẻ như do sự độc quyền lô chip Qualcomm Snapdragon 845 đầu tiên của Samsung nên rất có thể chiếc flagship này của Sony sẽ phải sử dụng con chip Snapdragon 835. Tính đến thời điểm này thì con chip Snapdragon 835 vẫn đang nắm giữ vị trí mạnh nhất nhưng nếu đến thời điểm năm sau thì nó sẽ bị thay thế bởi Snapdragon 845.
Theo GsmArena, lý do cho việc Sony không thể triển khai con chip Snapdragon 845 của Qualcomm trên H8541 là vì theo dự kiến thiết bị sẽ ra mắt tại MWC tháng 2 năm sau trong khi đó thì các con chip Snapdragon 845 chỉ có thể cung cấp cho các đơn vị khác ngoài Samsung sau MWC vài tháng.
Cấu hình rò rỉ của mẫu Xperia mới
Dù vậy, với những thông số hiện tại, RAM 4 GB với bộ nhớ UFS 64 GB, hỗ trợ Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS, NFC, cổng USB Type-C, đáp ứng tiêu chuẩn IP68 cho khả năng chống nước, bụi, màn hình hiển thị 5.4 inch, độ phân giải 4K HDR, được bảo vệ bằng kính cường lực Gorilla Glass 5 và tích hợp pin 3420 mAh thì đây vẫn là một chiếc máy vô cùng đáng mong chờ đến từ nhà sản xuất xứ sở mặt trời mọc.
Hiếu Trung
Cập nhật tin tức công nghệ mới nhất tại fanpage Công nghệ & Cuộc sống
Nguồn tin: vnreview.vn
Tham gia bình luận