Để gây áp lực lên Samsung cũng như khẳng định vị thế hàng đầu trong ngành gia công chip bán dẫn, TSMC sẽ bổ sung công nghệ tiêu siêu cực tím (EUV) vào tiến trình 7nm+ sắp tới và sẽ tiếp tục đẩy mạnh việc phát triển tiến trình 5nm và 3nm. Công ty đang xây dựng một nhà máy mới được sử dụng để sản xuất chip trên tiến trình 5nm và sẽ được thử nghiệm vào nửa đầu năm 2019. Dây chuyền 5nm là một phần mở rộng của dây chuyền 7nm, nhằm hướng đến các chip di động viễn thông với xử lý hiệu suất cao và AI. Tiếp theo, năm 2020, một kế hoạch sản xuất chip 3nm sẽ bắt đầu được công ty xây dựng.
Samsung được cho là đang có dấu hiệu vùng lên mạnh mẽ khi bắt đầu tách mảng sản xuất chip bán dẫn ra thành một công ty con mang tên Samsung Foundry, ngay lập tức công ty đã xây dựng nhà máy 7nm và liên hệ đến các đối tác lớn ở Mỹ, Trung Quốc để lên kế hoạch hợp tác trong tương lai. Samsung Foundry cũng đã lên kế hoạch triển khai tiến trình 4nm trong năm 2020, nhằm đi trước một bước so với tiến trình 5nm của TSMC. Đồng thời nhà sản xuất Hàn Quốc này sẽ sản xuất chip trên tiến trình 7nm trong năm nay và kế hoạch phát triển tiến trình 6nm và 5nm trong năm 2019.
Những chiếc iPhone của Apple trong năm 2017 sử dụng chipset Bionic A11 do TSMC sản xuất trên tiến trình 10nm. Đây là một SoC (System-on-Chip) đầu tiên của Apple được trang bị một CPU 6 nhân bao gồm 2 nhân mạnh Monsoon (nhanh hơn 25% so với chipset A10) và 4 nhân tiết kiệm điện năng Mistral (nhanh hơn 70% so với chipset A10).
Cập nhật tin tức công nghệ mới nhất tại fanpage Công nghệ & Cuộc sống
Nguồn tin: nghenhinvietnam.vn
Tham gia bình luận