Tiểu hành tinh đường kính 500m phun đá ra không gian

Nhờ tàu vũ trụ NASA, các nhà khoa học quan sát được những đợt phun vật chất gồm hàng trăm viên đá nhỏ của tiểu hành tinh Bennu.

của NASA bay trên quỹ đạo của tiểu hành tinh Bennu từ tháng 12/2018, cách Mặt Trời khoảng 160 triệu km. Trong thời gian quan sát Bennu, các nhà khoa học phát hiện một hiện tượng bí ẩn. Đó là tiểu hành tinh đường kính khoảng 500m này thường xuyên phun ra những viên đá nhỏ.

Tiểu hành tinh Bennu phun vật chất ra không gian. (Ảnh: Futurism).

Trong nghiên cứu đăng trên tạp chí Science tuần trước, các nhà khoa học tập trung miêu tả ba đợt phun lớn nhất diễn ra ngày 6/1, 19/1 và 11/2. Đợt phun mạnh nhất là vào ngày 6/1, OSIRIS-Rex quan sát được khoảng 200 viên đá bắn ra. Chúng di chuyển với vận tốc trung bình ba mét mỗi giây, kích thước từ 2-10cm.

Ba đợt phun xảy ra ở những địa điểm khác nhau trên bề mặt tiểu hành tinh. Một đợt xảy ra ở nam bán cầu, hai đợt ở gần xích đạo. Các địa điểm có vẻ không có gì đặc biệt. Thời gian diễn ra ba đợt phun đều là buổi trưa. Sau đợt phun, những viên đá sẽ bay xung quanh vài ngày rồi rơi trở lại bề mặt tiểu hành tinh, hoặc văng ra ngoài không gian.

"Trong số rất nhiều điều bất ngờ Bennu mang lại, hiện tượng phun đá khiến chúng tôi vô cùng tò mò. Chúng tôi đã nghiên cứu bí ẩn này suốt vài tháng qua. Đây là cơ hội tuyệt vời để hiểu thêm về hoạt động của các tiểu hành tinh", Dante Lauretta, chuyên gia tại Đại học Arizona, cho biết.

"Chưa ai từng quan sát một tiểu hành tinh đang hoạt động ở khoảng cách gần như vậy. Trước đó, quan niệm truyền thống là tiểu hành tinh không biến đổi nhiều", Carl Hergenrother, nhà thiên văn tại Đại học Arizona, nói.

Các nhà khoa học đang cố gắng tìm hiểu nguyên nhân gây ra hiện tượng phun vật chất. Một giả thuyết cho rằng có thể Bennu phun ra những mảnh vỡ nhỏ sau các vụ va chạm. Theo giả thuyết khác, nhiệt độ bề mặt của Bennu dao động lớn khiến đá văng ra trong quá trình nứt vỡ bề mặt, hoặc hơi nước tạo ra áp lực lớn dần, cuối cùng khiến đá bắn ra từ những khe nứt và lỗ hổng.