Bộ vi xử lý IBM Telum hoàn toàn mới, được tạo ra để mang đến những khả năng học sâu (deep learning) và các tác vụ của doanh nghiệp để giảm thiểu gian lận thới gian thực, đã được công bố chính thức bởi tập đoàn IBM tại diễn đàn Hot Chips.
Bộ vi xử lý đầu tiên của IBM tích hợp trí tuệ nhân tạo (AI) trên chip xử lý là Telum. Bộ vi xử lý được IBM trình làng đánh dấu bước đột phá thần tốc trên chip phần cứng sau ba năm phát triển nhằm giúp khách hàng nắm giữ nhanh chóng cả về số lượng và chất lượng đối với các tác vụ có quy mô lớn trong các ứng dụng ngân hàng, tài chính, thương mại, bảo hiểm và tương tác với khách hàng. Trong nửa đầu của năm 2022 sắp tới, một hệ thống máy chủ sử dụng chip Telum sẽ được phát hành.
Đối với các lĩnh vực ngân hàng, tài chính, thương mại, bảo hiểm
Ngày nay, các doanh nghiệp thường sử dụng các phương pháp phức tạp để xác định gian lận chỉ sau khi sự cố đã xảy ra, một quá trình có thể tốn thời gian và đòi hỏi nhiều tính toán do những hạn chế của công nghệ, đặc biệt là khi việc phân tích và phát hiện gian lận được thực hiện sau khi các giao dịch và dữ liệu quan trọng có thể đã bị xâm phạm. Việc phát hiện gian lận phức tạp thường không thể hoàn thành trong thời gian thực do các rào cản về độ trễ của tác vụ, điều này có nghĩa là kẻ xấu có thể đã mua hàng thành công bằng thẻ tín dụng bị đánh cắp trước khi nhà bán lẻ biết được gian lận đã xảy ra.
Người tiêu dùng đã báo cáo mất hơn 3,3 tỷ USD vì gian lận vào năm 2020, tăng hơn 1,8 tỷ USD vào năm 2019, theo dữ liệu tiêu dùng qua mạng năm 2020 của Ủy ban Thương mại Liên bang Hoa Kỳ. Bộ vi xử lý Telum có thể giúp doanh nghiệp chuyển đổi tư duy từ phát hiện gian lận sang ngăn chặn gian lận, phát triển từ việc nắm bắt được nhiều trường hợp gian lận ngày nay sang một kỷ nguyên mới có khả năng ngăn chặn gian lận trên quy mô lớn mà không ảnh hưởng đến các thuận giao dịch (SLA) trước khi giao dịch đã hoàn tất.
Thế hệ CPU mới của IBM được thiết kế tập trung vào sáng tạo và cho phép doanh nghiệp tận dụng toàn bộ sức mạnh của bộ xử lý gắn AI cho các khối lượng công việc dành riêng cho AI, đồng thời tối ưu hóa các khối lượng nghiệp vụ tài chính như phát hiện gian lận, xử lý khoản vay, thanh toán bù trừ, thanh toán giao dịch, chống rửa tiền hoặc phân tích rủi ro. Với những cải tiến mới này, doanh nghiệp sẽ được tăng cường khả năng phát hiện gian lận dựa trên quy tắc hiện có, sử dụng nền tảng học máy, đẩy nhanh quy trình phê duyệt tín dụng, cải thiện dịch vụ khách hàng và lợi nhuận, xác định các giao dịch hoặc tác vụ không thể không thành công, đồng thời đề xuất các giải pháp xử lý hiệu quả hơn.
Telum và các phương pháp thiết kế chip hoàn toàn mới của IBM
Telum kết nối di sản lâu đời của IBM về thiết kế và kỹ thuật chip tiên tiến nhất cho yêu cầu kết hợp phần cứng và phần mềm, bao gồm silicon, hệ thống con chip, phần vỏ, hệ điều hành và phần mềm tích hợp hàng đầu. Telum tiếp nối này.
Con chip mới ra mắt lần này có tám lõi xử lý với đường dẫn lệnh không theo thứ tự, chạy với tần số xung nhịp hơn 5GHz và được tối ưu hóa cho nhu cầu của khối lượng công việc không đồng bộ cấp doanh nghiệp. Cơ sở hạ tầng kết nối chip và bộ nhớ đệm được thiết kế lại hoàn toàn cung cấp bộ nhớ đệm 32MB cho mỗi lõi và có thể mở rộng thành 32 chip Telum. Hơn 30 nghìn mét dây nối và 22 tỷ bóng bán dẫn được tìm thấy trong thiết kế mô-đun chip kép trên 17 lớp kim loại.
* Mời quý độc giả theo dõi các chương trình đã phát sóng của Đài Truyền hình Việt Nam trên TV Online và VTVGo!
Cập nhật tin tức công nghệ mới nhất tại fanpage Công nghệ & Cuộc sống