 |
| Cristiano Amon, Chủ tịch kiêm CEO của Qualcomm, phát biểu tại hội nghị Semafor World Economy 2026 ở Washington, DC, ngày 13/4. Ảnh: AFP-Yonhap |
Trong chuyến thăm Seoul hai ngày, CEO Qualcomm Cristiano Amon lần lượt gặp riêng lãnh đạo cấp cao của Samsung Electronics, SK Hynix và LG Electronics, chuyến công du hiếm có khi người đứng đầu một hãng chip Mỹ tự mình gõ cửa ba ông lớn công nghệ Hàn Quốc trong chưa đầy 48 giờ.
Tham dự các cuộc họp có ông Han Jin-man, Chủ tịch mảng kinh doanh sản xuất chip Samsung Electronics, và ông Lyu Jae-cheol, Giám đốc điều hành LG Electronics. Các công ty không tiết lộ nội dung chi tiết, song các quan chức trong ngành xác nhận hai ưu tiên chính là đảm bảo nguồn cung bộ nhớ và thúc đẩy quan hệ đối tác sản xuất chip thế hệ tiếp theo.
Cuộc khủng hoảng bộ nhớ ít người nhìn thấy
Tại sao Qualcomm lại lâm vào tình trạng thiếu bộ nhớ khi họ là một trong những nhà thiết kế chip hàng đầu thế giới? Câu trả lời nằm ở một hiệu ứng dây chuyền mà cuộc đua AI tạo sinh gây ra trên toàn thị trường bộ nhớ.
Chip xử lý AI cho trung tâm dữ liệu, loại chip mà NVIDIA, AMD và các hãng đang sản xuất ồ ạt tiêu thụ lượng bộ nhớ băng thông cao (HBM) khổng lồ. Để đáp ứng nhu cầu đó, Samsung và SK Hynix chuyển phần lớn công suất sản xuất sang HBM, khiến nguồn cung các loại bộ nhớ khác co lại. LPDDR, loại bộ nhớ tiết kiệm điện dùng trong chip di động Snapdragon của Qualcomm, rơi vào vùng thiếu hụt dù đây là linh kiện quen thuộc đã có mặt trên thị trường nhiều năm.
Qualcomm hiện là nhà cung cấp chip xử lý hàng đầu cho điện thoại Android cao cấp toàn cầu. Thiếu LPDDR đồng nghĩa với việc các đối tác sản xuất điện thoại như Samsung Mobile, Xiaomi hay OPPO có thể không nhận đủ chip Snapdragon đúng hạn, ảnh hưởng trực tiếp đến kế hoạch ra mắt sản phẩm cuối năm.
Với Samsung, một trong những nội dung quan trọng là kiểm định bộ nhớ LPDDR6X thế hệ mới. Theo thông tin từ các nguồn trong ngành, đầu năm nay Samsung đã chia sẻ mẫu LPDDR6X với Qualcomm để thử nghiệm trên bộ xử lý di động và AI thế hệ tiếp theo, hướng tới các sản phẩm dự kiến ra mắt năm 2027. Với SK Hynix, trọng tâm xoay quanh DRAM cấp máy chủ, HBM và mô-đun bộ nhớ SBM dành cho hạ tầng AI, những thành phần Qualcomm cần khi mảng chip trung tâm dữ liệu của hãng tiếp tục mở rộng.
 |
| CEO của Qualcomm, Cristiano Amon (trái), và Giám đốc Trải nghiệm Thiết bị của Samsung Electronics, Roh Tae-moon (giữa). Ảnh: Reuters-Yonhap |
Snapdragon 8 Elite 2 và canh bạc quay lại Samsung Foundry
Tại sao Qualcomm cân nhắc quay lại Samsung Foundry sau năm năm chuyên dùng TSMC? Câu trả lời không đơn giản là bài toán giá thành hay công nghệ.
Tại CES 2026 hồi tháng 1 vừa qua, Amon tiết lộ Qualcomm đã hoàn tất thiết kế và đang thảo luận với Samsung Foundry về việc sản xuất chip Snapdragon 8 Elite 2 trên tiến trình 2 nanomet. Nếu thành công, đây sẽ là lần đầu tiên kể từ thế hệ Snapdragon 888 năm 2021, dòng chip từng bị chỉ trích vì vấn đề nhiệt mà Qualcomm tin tưởng giao sản phẩm chủ lực cho Samsung sản xuất.
Tiến trình 2nm của Samsung (GAA 2nm hay SF2) đang được thử nghiệm với tham vọng cạnh tranh trực tiếp với N2 của TSMC. Theo tìm hiểu, hiệu suất thực tế của SF2 trong sản xuất đại trà chưa được kiểm chứng công khai tại thời điểm bài viết. Đối với Qualcomm, việc chia đơn hàng giữa hai xưởng đúc khác nhau tạo ra đòn bẩy đàm phán và giảm rủi ro phụ thuộc vào một nhà cung cấp duy nhất, bài học mà cả ngành rút ra sau chuỗi gián đoạn chuỗi cung ứng từ 2020 đến 2022.
Qualcomm đang định hình lại chính mình
Tại sao chuyến đi Seoul này quan trọng hơn một cuộc đàm phán mua bán thông thường? Vì nó phác thảo rõ hơn bao giờ hết chiến lược chuyển đổi của Qualcomm từ hãng chip điện thoại thành nền tảng bán dẫn đa ngành.
Cuộc gặp với LG Electronics minh họa rõ điều đó. LG đang đặt cược lớn vào ô tô điện thông minh, thiết bị gia dụng kết nối AI và robot, ba lĩnh vực mà Qualcomm xác định là động lực tăng trưởng chính trong thập kỷ tới. Tại CES 2026, Qualcomm ra mắt chip robot Dragonwing IQ10 hiệu năng cao, đánh dấu tham vọng chiếm thị phần trong AI vật lý, lĩnh vực mà robot, xe tự hành và thiết bị thông minh xử lý thông tin ngay tại chỗ thay vì phụ thuộc vào đám mây.
LG Electronics cần đối tác chip đáng tin cậy để xây dựng chuỗi cung ứng bán dẫn ổn định hơn và phát triển chip tùy chỉnh cho dòng sản phẩm AI vật lý. Qualcomm cần đầu ra tiêu thụ chip ngoài thị trường điện thoại vốn đã bão hòa. Hai nhu cầu đó gặp nhau tại Seoul.
Nếu cả ba mối quan hệ từ chuyến đi này chuyển thành hợp đồng dài hạn, Qualcomm sẽ củng cố được vị thế trong ba phân khúc tăng trưởng cùng lúc: chip di động cao cấp, hạ tầng AI và AI vật lý, một bước tái cấu trúc danh mục kinh doanh mà hãng đã theo đuổi suốt ba năm qua nhưng chưa chốt được các liên minh cụ thể.
Nhận định với thị trường chip toàn cầu và Việt Nam
Chuyến đi của Amon diễn ra trong bối cảnh chuỗi cung ứng chip toàn cầu vẫn chịu áp lực từ hai phía: nhu cầu chip AI tăng nhanh hơn khả năng mở rộng sản xuất, và rủi ro địa chính trị tiếp tục tạo ra sức ép đa dạng hóa nguồn cung.
Với Việt Nam, nơi Samsung Electronics đang vận hành một trong những tổ hợp sản xuất lớn nhất tại Thái Nguyên và Bắc Ninh, sự thắt chặt quan hệ giữa Qualcomm và Samsung có thể tác động gián tiếp đến khối lượng đơn hàng sản xuất linh kiện điện thoại tại các nhà máy này trong giai đoạn 2026–2027. Đây là góc phân tích mà các nhà quản lý chuỗi cung ứng điện tử Việt Nam cần theo dõi sát.
| Thông tin thêm cho bạn về bốn khái niệm bán dẫn được đề cập trong bài viết: LPDDR (Low-Power Double Data Rate) là bộ nhớ RAM tiết kiệm điện dùng trong điện thoại thông minh và máy tính bảng, loại bộ nhớ Qualcomm đang thiếu hụt do cuộc đua chip AI hút cạn công suất sản xuất toàn thị trường. HBM (High Bandwidth Memory) là bộ nhớ băng thông cực cao dùng trong chip AI trung tâm dữ liệu như GPU của NVIDIA, chính HBM đang chiếm phần lớn dây chuyền của Samsung và SK Hynix, đẩy LPDDR vào cảnh khan hàng. AP (Application Processor) là chip xử lý trung tâm trên điện thoại, tích hợp CPU, GPU và NPU xử lý AI trong một viên chip duy nhất, đây là sản phẩm chủ lực của dòng Snapdragon mà Qualcomm thiết kế. Tiến trình 2nm mô tả kích thước cực nhỏ của các transistor trên chip: con số càng nhỏ, chip càng mạnh và tiết kiệm điện hơn, nhưng chi phí đầu tư nhà máy cũng tăng theo cấp số nhân, đây là tiến trình mà Samsung Foundry đang phát triển để cạnh tranh với TSMC trong đơn hàng Snapdragon thế hệ tới. |
Theo tạp chí Điện tử và Ứng dụng
Cập nhật tin tức công nghệ mới nhất tại fanpage Công nghệ & Cuộc sống