Dự án dự kiến xây dựng trên diện tích 2.298 m2 tại Công viên phần mềm số 2, phường Thuận Phước, quận Hải Châu. Dự án tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến (Advanced Packaging) cho vi mạch bán dẫn, đáp ứng Nghị quyết số 57 của Bộ Chính trị về đột phá phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia và Quyết định số 1018 của Thủ tướng Chính phủ về Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030, tầm nhìn 2050. Dự án này cũng nằm trong Đề án phát triển vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo của thành phố.
Phòng thí nghiệm sẽ thực hiện nghiên cứu và phát triển công nghệ trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo, bao gồm nghiên cứu và phát triển sản phẩm điện, điện tử công nghệ cao. Dự án cũng cung cấp dịch vụ kiểm tra, kiểm nghiệm sản phẩm, lắp đặt, bảo trì, tư vấn, đào tạo và các giải pháp kỹ thuật. Với công suất 10 triệu sản phẩm/năm, dự án kỳ vọng thúc đẩy sản xuất và cung ứng dịch vụ công nghệ cao trong lĩnh vực bán dẫn.
Dự án dự kiến thực hiện từ quý II/2025 đến quý IV/2026./.
Cập nhật tin tức công nghệ mới nhất tại fanpage Công nghệ & Cuộc sống