Công nghệ bán dẫn phát triển mạnh mẽ trong năm 2024

Đại diện của Keysight Technologies tin rằng trong năm 2024, đội ngũ kỹ sư sẽ tiếp tục quá trình phát hiện và xử lý sớm lỗi trong chu kỳ phát triển sản phẩm điện tử (quá trình dịch trái). Trong bối cảnh thiết kế đang chuyển dần từ không gian thực sang không gian ảo, đội ngũ kỹ sư có thể phát hiện và xử lý các vấn đề theo cách hiệu quả nhất, hiểu rõ và cải thiện hiệu năng tốt hơn.

AFP

Trong những năm tới, việc kết nối giữa các quy trình thiết kế và đo kiểm sẽ được tập trung chú ý để xử lý độ phức tạp cao và các yêu cầu ngày càng chặt chẽ về thời gian đưa sản phẩm ra thị trường đối với các sản phẩm điện tử sử dụng trong ngành vô tuyến, hữu tuyến, hàng không vũ trụ - quốc phòng và các ngành nghề lĩnh vực khác.

Ngoài ra, các tiêu chuẩn mới như UCIe đang dần xuất hiện để tạo ra chiplet và chia thiết kế hệ thống trên chip thành các cấu phần chức năng nhỏ hơn có thể được lắp ráp vào mạch tích hợp 2,5D hoặc 3D bằng công nghệ đóng gói tiên tiến. Để mô phỏng kết nối lớp vật lý giữa các khuôn (die-to-die), các nhà thiết kế cần có khả năng mô phỏng kênh, tần số tốc độ cao cho UCIe và các tiêu chuẩn khác.

Bên cạnh đó, công nghệ tự động hóa luồng công việc để cải thiện quy trình thiết kế sẽ giúp đội ngũ kỹ sư thiết kế nâng cao năng suất. Trong năm 2024, các kỹ thuật tự động hóa phần mềm, chẳng hạn như Python API, sẽ đóng vai trò quan trọng trong việc tích hợp các công cụ "loại tốt nhất" vào các hệ sinh thái thiết kế và đo kiểm mở, có khả năng tương tác.

Ngoài ra, trong tương lai, phần mềm quản lý dữ liệu thiết kế và sở hữu trí tuệ sẽ đóng vai trò trọng yếu trong việc hỗ trợ các nhóm thiết kế nằm ở các khu vực địa lý khác nhau hợp tác để tạo ra các thiết kế SoC và chiplet không đồng dạng phức tạp. Tạo liên kết kỹ thuật số giữa việc xác định yêu cầu và tuân thủ, cũng như gắn kết chặt chẽ hơn nữa với các hệ thống doanh nghiệp như PLM sẽ hỗ trợ quá trình chuyển đổi số các chu kỳ phát triển sản phẩm.

Cập nhật tin tức công nghệ mới nhất tại fanpage Công nghệ & Cuộc sống