Keysight tham gia liên minh nền tảng sáng tạo mở 3DFabric của TSMC

Keysight tham gia liên minh nền tảng sáng tạo mở 3DFabric của TSMC

Liên minh này tập trung triển khai nhanh chóng các thành tựu sáng tạo ở cấp độ hệ thống và chip bán dẫn (silicon), hỗ trợ phát triển các ứng dụng điện toán và di động thế hệ tiếp theo sử dụng công nghệ 3DFabric của TSMC.

Keysight tham gia liên minh nền tảng sáng tạo mở 3DFabric của TSMC - Ảnh 1.

Keysight vừa gia nhập liên minh của TSMC

Chụp màn hình

Là một thành viên của liên minh 3DFabric Alliance, Keysight có quyền truy cập vào tiêu chuẩn TSMC 3Dblox, nhằm mục đích tạo ra các giải pháp thử nghiệm và phần mềm tự động hóa thiết kế điện tử (EDA). Để đẩy nhanh quá trình thiết kế vi mạch 3D, Keysight sẽ có quyền truy cập vào các công nghệ 3DFabric để tối ưu hóa các công cụ và quy trình thiết kế. Ngoài ra, Keysight sẽ hợp tác với TSMC về các phương pháp kiểm thử và đo lường, đảm bảo chất lượng và độ tin cậy của thiết kế vi mạch3D.

Để đối phó với mức độ phức tạp ngày càng tăng của thiết kế vi mạch 3D, Keysight cũng sẽ đóng một vai trò trong các hoạt động tiêu chuẩn hóa 3Dblox của TSMC. Tiêu chuẩn 3Dblox kết hợp hệ sinh thái thiết kế với các công cụ và quy trình công việc tiêu chuẩn của EDA. Các giao thức vật lý và thông tin kết nối logic chính được mô hình hóa theo định dạng duy nhất trong tiêu chuẩn dạng mô đun này cho các thiết kế 3D mạch.

Theo Dan Kochpatcharin, trưởng bộ phận quản lý hạ tầng thiết kế tại TSMC, "TSMC hợp tác chặt chẽ với các đối tác trong liên minh 3DFabric để giúp cho khách hàng có thể khai thác sức mạnh của vi mạch 3D trong thiết kế của họ một cách dễ dàng và linh hoạt." Việc Keysight gia nhập liên minh 3DFabris sẽ bổ sung kiến thức chuyên môn về kiểm thử và thiết kế cho cộng đồng đang phát triển của chúng tôi về thiết kế bán dẫn 3D bằng cách cung cấp các giải pháp, dịch vụ thiết kế và kiểm thử chất lượng cao, đồng thời hỗ trợ khách hàng triển khai nhanh chóng các đổi mới sáng tạo cấp hệ thống và tung ra thị trường các sản phẩm vi mạch 3D khác biệt. Thông qua liên minh 3DFabri, TSMC và Keysight sẽ hợp tác để cung cấp các giải pháp.

Theo Nilesh Kamdar, Giám đốc cấp cao, Giám đốc danh mục sản phẩm tại Keysight, "TSMC đang mở đường cho các quy trình và công nghệ thiết kế vi mạch 3D. Việc chúng tôi trở thành thành viên của 3DFabric Alliance sẽ mang chuyên môn của chúng tôi về thiết kế và kiểm thử tốc độ cao, thiết kế tần số cao tới cho cộng đồng thiết kế bán dẫn 3D. Các công cụ kiểm thử và mô phỏng của Keysight rất phù hợp để đảm bảo rằng những khách hàng thực hiện sứ mệnh đổi mới sáng tạo các ứng dụng di động trong tương lai có thể thiết kế thành công vi mạch 3D bằng công nghệ của TSMC.

Cập nhật tin tức công nghệ mới nhất tại fanpage Công nghệ & Cuộc sống

Nguồn tin:

 

Tham gia bình luận