Bộ vi xử lý MediaTek Dimensity 7200 ra mắt: tăng cường trải nghiệm chơi game và chụp ảnh trên smartphone

Bộ vi xử lý MediaTek Dimensity 7200 ra mắt: tăng cường trải nghiệm chơi game và chụp ảnh trên smartphone

nghe-nhin-dimensity-7200-ra-mat-h2.jpeg

MediaTek cho biết Dimensity 7200 vừa ra mắt sẽ được định vị ở phân khúc tầm trung, tập trung vào chơi game và chụp ảnh, hai trong số những yếu tố được quan tâm nhiều nhất. CH Chen, Phó Giám đốc bộ phận truyền thông không dây của MediaTek cho biết "Dòng sản phẩm MediaTek Dimensity 7000 sẽ rất quan trọng đối với các game thủ di động và những người đam mê nhiếp ảnh đang tìm kiếm một giải pháp hợp lý để tiết kiệm pin nhất mà không làm giảm hiệu suất".

nghe-nhin-dimensity-7200-ra-mat-h1.jpeg (195 KB)

Dimensity 7200 được xây dựng trên tiến trình 4 nm thế hệ thứ hai của TSMC, bên trong có CPU lõi tám với hai lõi Arm Cortex-A715 chạy ở tốc độ 2.8 GHz và sáu lõi Cortex-A510, đi kèm với GPU Arm Mali G610 MC4 tích hợp và bộ xử lý AI tích hợp. Một trang bị khá quan trọng đó là con chip này được tích hợp MediaTek HyperEngine 5.0 để mang lại sự cân bằng tối ưu giữa hiệu suất và sức mạnh, hiệu quả hơn trong cả chơi game lẫn sử dụng bình thường hằng ngày. Con chip hỗ trợ bộ nhớ trong UFS 3.1 và RAM chạy với tốc độ lên tới 6.400Mb/giây (LPDDR5). Bộ vi xử lý Dimensity 7200 còn hỗ trợ camera lên tới 200 MP, hỗ trợ quay video 4K HDR và ​​hai luồng video 1.080p.

MediaTek Dimensity 7200 cũng có APU, cho phép một số cải tiến máy ảnh được hỗ trợ bởi AI, chẳng hạn như làm đẹp chân dung theo thời gian thực. Chipset này cũng hỗ trợ 5G sub-6GHz với tốc độ tải xuống lên đến 4.7Gbps, cùng với 2CC Carrier Aggregation, Dual SIM 5G, Wi-Fi 6E ba băng tần, Bluetooth 5.3 và hỗ trợ tần số quét 144Hz ở độ phân giải Full HD+.

Dự kiến những smartphone trang bị chip Dimensity 7200 sẽ được tung ra thị trường vào Quý 1/2023, nhiều khả năng là vào khoảng thời gian diễn ra MWC 2023 tại Barcelona.

Cập nhật tin tức công nghệ mới nhất tại fanpage Công nghệ & Cuộc sống

Nguồn tin:

 

Tham gia bình luận