Theo hình ảnh rò rỉ, camera kép dự kiến sẽ xuất hiện trên iPhone 7 Plus - một biến thể của iPhone 7 series - trùng khớp với tin đồn trước đó. Có thể nhận thấy một camera lắp ống kính góc rộng, chiếc còn lại góc hẹp hơn, tương tự như tính năng camera kép ở mặt sau của smartphone LG G5 vừa ra mắt.
Ngoài 2 bức ảnh về cụm camera kép, trang 9to5mac còn đăng tải ảnh chụp lại màn hình hiển thị bản vẽ kỹ thuật mặt lưng smartphone được cho là của iPhone 7. Nguồn tin này cho biết, bộ khung kim loại nguyên khối của iPhone 7 sẽ mỏng và nhẹ hơn so với thế hệ trước. Một trong những thay đổi là viền ăng-ten đã được đổi chỗ để bám theo cạnh trên và dưới. Bản vẽ kỹ thuật cho thấy dường như Apple sẽ chỉ trang bị camera kép cho phiên bản iPhone 7 Plus.
Hiện nay mới chỉ có một số ít tin đồn về iPhone 7 series được đăng tải, ví dụ như việc sử dụng chip Intel nhanh hơn thay cho chip A10, RAM 3GB, bộ nhớ trong 256GB, pin dung lượng lớn hơn 3.100mAh. Và máy có khả năng chống bụi, chống nước, sẽ bỏ đi giắc cắm tai nghe 3,5mm, độ dày dự kiến từ 6-6,5mm.
Cập nhật tin tức công nghệ mới nhất tại fanpage Công nghệ & Cuộc sống
Nguồn tin: nghenhinvietnam.vn
Tham gia bình luận