Các chip xử lý như Snapdragon 855 và Apple 13 Bionic hiện được sản xuất bởi quy trình công nghệ 5 nm từ TSMC . Nền tảng chip Snapdragon 865 mà Qualcomm vừa ra mắt được sản xuất dựa trên quy trình quang khắc cực tím (EUV) 7nm của Samsung giúp đặt bóng bán dẫn chính xác hơn để bổ sung bóng bán dẫn trên mạch tích hợp. Nhưng chip dựa trên quy trình sản xuất 5nm mà TSMC triển khai vào năm tới sẽ mang đến sự đột phá rõ ràng.
TSMC chính là công ty sẽ sản xuất chip A14 Bionic cho iPhone 12 vào năm sau, vì vậy sẽ không bất ngờ khi quy trình 5nm được áp dụng cho A14 Bionic, biến những chiếc iPhone vào năm sau dẫn đầu về hiệu suất so với các điện thoại Android hàng đầu của năm 2020.
Không dừng lại ở đó, TSMC được cho là đã vạch kế hoạch sản xuất chip 3nm vào năm 2022, trong khi đối thủ là Samsung có lộ trình sản xuất chip 3nm tương tự, nhưng với mật độ thấp hơn so với của TSMC - tức chip TSMC sẽ đóng gói nhiều bóng bán dẫn vào một không gian nhỏ hơn.
Đối với Intel, công ty này đã bán mảng sản xuất chip modem di động cho Apple với giá 1 tỷ USD hồi đầu năm nay. Công ty hiện chỉ tập trung vào chip xử lý cho máy tính với Ice Lake-U được sản xuất dựa trên quy trình 10nm. Điều này có nghĩa họ vẫn cần khá nhiều việc phải làm ở trước mặt để bắt kịp các đối thủ.
Sau quy trình 3nm được thực hiện tại nhà máy của TSMC ở Hsinchu , công ty này được cho là tiếp tục hoạt động R&D cho phát triển chip 2nm tại xưởng đúc Zhuang Zishou . Về lý thuyết, có thể công ty cũng phát triển chip 1nm vào năm 2026. Điều này đặt ra câu hỏi rằng liệu quy trình 1nm có là dấu chấm hết cho Luật Moore?
Cập nhật tin tức công nghệ mới nhất tại fanpage Công nghệ & Cuộc sống
Nguồn tin: danviet.vn
Tham gia bình luận