Loạt chip di động hứa hẹn biến smartphone thành 'quái vật'

SoC (System on a Chip) là một mạch tích hợp mà trong đó, những thành phần quan trọng (vi điều khiển, vi xử lý, hay nhân xử lý tín hiệu, khối bộ nhớ...) đều được đặt trên một chip duy nhất. SoC đóng vai trò quan trọng, là trung tâm đầu não, chịu trách nhiệm điều khiển toàn bộ hệ thống. Do đặc thù "tất cả trong một" và sự nhỏ gọn, SoC hướng tới các thiết bị di động hay máy tính có tính cơ động cao.

Có khá nhiều hãng sản xuất SoC trên thế giới. Với việc ARM (công ty có trụ sở tại Anh) cấp phép cho hầu hết các nhà sản xuất chip nhúng, thời gian tới hứa hẹn sẽ có rất nhiều SoC mới ra đời với công nghệ tiên tiến hơn, kích thước nhỏ gọn hơn nhưng vẫn mang lại hiệu suất cao nhất.

Dưới đây là loạt chip cao cấp có thể sẽ có mặt nửa sau 2017 và trong năm 2018:

Qualcomm Snapdragon 845

Hiện nay, chip của Qualcomm chiếm số lượng lớn trên các thiết bị di động cao cấp. Theo một số tin đồn, thế hệ Snapdragon tiếp theo mang tên Snapdragon 845 được sản xuất dựa trên quy trình sản xuất 7nm cho kích thước nhỏ hơn, tốn ít điện năng tiêu thụ hơn nhưng hiệu năng cao hơn.

Cụ thể, Snapdragon 845 cho khả năng xử lý nhanh hơn 20-30% so với Snapdragon 835 hiện tại, cũng như mạnh hơn 30% so với Snapdragon 821 trong khi năng lượng tiêu thụ thấp hơn 40%. Chip sẽ đi cùng bộ xử lý đồ họa (GPU) Adreno 630, có hiệu suất cao hơn 30% so với Adreno 530 trên Snapdragon 835.

Vi xử lý mới của Qualcomm có thể sẽ xuất hiện đầu tiên trên LG G7 hoặc Samsung Galaxy S9. Đây đều là những sản phẩm sẽ xuất hiện năm sau theo lịch trình.

Samsung Exynos 9 (2018)

Cho đến nay, SoC của Samsung vẫn chưa để lộ nhiều thông số, ngay cả tên gọi cũng chưa được hé lộ. Phonearena dự đoán, nó có thể có tên Exynos 8900, Exynos 9 Super-duper 2018 Edition...

Tuy nhiên, có 2 điều sẽ xảy ra trên chipset này: xuất hiện trên Galaxy S9 vào năm sau cho một số thị trường châu Á và được tích hợp bộ vi xử lý Cortex-A75 và ARM A55 mới nhất của ARM.

Theo những rò rỉ gần đây, một mình A75 cũng có thể đẩy hiệu năng lên tới hơn 50% trong xử lý đa luồng, cải thiện dung lượng bộ nhớ 16%, tăng hiệu năng 30% đối với các thiết bị màn hình lớn. Trong khi đó, lõi A55 cũng giảm điện năng tiêu thụ 15%, đồng thời tăng gấp đôi dung lượng bộ nhớ so với thế hệ trước.

Chip Exynos mới sẽ đi kèm GPU Mali-G72 tăng hiệu suất 20% và sử dụng năng lượng hiệu quả hơn 25% so với Mali-G71. Theo đánh giá, chip của Samsung sẽ cho sức mạnh không thua kém Snapdragon 845 của Qualcomm.

Apple A11

Chip mới của Apple sẽ được đối tác TSMC sản xuất dựa trên quy trình 10nm thay vì 16nm như trên A10. Điều này có nghĩa là chip sẽ có kích thước nhỏ hơn, tiết kiệm điện và mạnh mẽ hơn. Theo dự đoán, A11 sẽ tăng tốc độ 20% và tiết kiệm điện ít hơn 40% so với chip tiền nhiệm.

Hiện tại, không nhiều thông tin về A11, ngoại trừ việc Apple sẽ tiếp tục đưa vào thiết kế Fusion, kết hợp GPU PowerVR. Sản phẩm sẽ xuất hiện trên bộ 3 iPhone mới (iPhone 7s, 7s Plus và iPhone 8) dự kiến ra mắt tháng 9/2017.

Huawei HiSilicon Kirin 970

Sản phẩm của Huawei cũng sẽ được sản xuất dựa trên quy trình 10nm, nhưng sử dụng CPU Cortex-A73/A53 cũ của ARM. Tuy nhiên, Kirin 970 vẫn hứa hẹn cho hiệu năng cao, đặc biệt là khả năng kết nối mạng không dây với modem 256 QAM 5x20 MHz, cho tốc độ mạng lên tới 1,2 Gb/giây.

Ngoài ra, Kirin 970 cũng hỗ trợ Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, bộ nhớ lưu trữ UFS 2.1 và MMC, RAM 16-bit LPDDR4. SoC mới có thể xuất hiện trên các sản phẩm của Huawei cuối 2017, đầu 2018.

MediaTek Helio X40

MediaTek được biết đến với nhiều dòng vi xử lý có giá cả phải chăng nhưng vẫn cung cấp hiệu năng cao, đón đầu các xu thế về máy ảnh kép, hay khả năng xử lý tín hiệu. Gần đây cũng tạo được ấn tượng ở phân khúc cao cấp với dòng Helio, trong đó có Helio X30 10 nhân.

Phiên bản tiếp theo của vi xử lý này có tên gọi là Helio X40, được sản xuất dựa trên quy trình 10nm. Mặc dù chưa có nhiều thông tin, SoC này được dự đoán có thể sử dụng lõi Cortex-A75 và A55 mới nhất của ARM, đi kèm GPU PowerVR.

Bảo Lâm