Covid-19 sẽ ảnh hưởng tới tận iPhone 16 Pro Max của Apple?

Chỉ vài ngày trước, đã có nguồn tin cho rằng sự bùng phát COVID-19 đã khiến Samsung phải đẩy lùi khung thời gian sản xuất khối lượng chip trên quy trình 3nm. Mới đây, nguồn tin WCCFTech cũng báo cáo rằng nhà máy sản xuất chip nổi tiếng TSMC, cũng đang bị buộc phải trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 3nm vì lý do tương tự.

Điều này có nghĩa là những chiếc điện thoại đầu tiên được trang bị chip 3nm có thể không xuất hiện cho đến cuối năm 2023-2024. Nói cách khác, iPhone 16 hoặc iPhone 17 5G có thể sẽ phải trì hoãn hoặc chỉ được trang bị chip yếu hơn dự kiến.

Apple đặt hàng thêm 10.000 chip 5nm trong quý này

Apple phụ thuộc rất nhiều vào TSMC.

Apple tự thiết kế chip của riêng mình và đặt hàng TSMC để sản xuất chip dòng A cung cấp năng lượng cho iPhone. Việc trì hoãn sản xuất chip 3nm có thể làm tổn thương “Nhà Táo”. Hiện tại, Apple là khách hàng lớn nhất của TSMC; các công ty khác cũng tự thiết kế chip của riêng mình nhưng vẫn phải dựa vào TSMC để tạo ra chúng, bao gồm Qualcomm và Huawei.

Hầu hết các chip được sử dụng để cung cấp sức mạnh cho thiết bị di động trong giai đoạn 2019 - 2020 được tạo ra bằng quy trình 7nm bao gồm: A13 Bionic của Apple, Snapdragon 865 và Kirin 990 5G. Chip 5nm sẽ bắt đầu ra mắt trong năm nay và “gia đình” iPhone 12 5G 2020 sẽ được cung cấp sức mạnh bởi chip A14 Bionic. Được biết, A13 Bionic SoC chứa 8,5 tỷ bóng bán dẫn trong khi A14 Bionic sẽ có 15 tỷ bóng bán dẫn bên trong (càng nhiều bóng bán dẫn, con chip đó càng mạnh và tiết kiệm năng lượng hơn).

Quá trình sản xuất chip của TSMC bị ảnh hưởng lớn do Covid-19.

Mặc dù TSMC phải đẩy lùi quá trình sản xuất chip 3nm từ 6 tháng hoặc hơn vì COVID-19, việc sản xuất chip 5nm của hãng này vẫn đúng tiến độ. Trên thực tế, Apple đã tăng số lượng đơn hàng chip A14 Bionic 5nm lên 10.000 đơn vị khi Huawei hủy sản xuất cùng số lượng chip 5nm. May mắn thay, TSMC đã kịp chi 24 tỷ USD cho sản xuất 5nm, chuẩn bị mọi thứ cần thiết cần thiết để hoàn thành trước khi đại dịch xảy ra.

5nm sẽ là dây chuyền đầu tiên mà TSMC thiết kế để sử dụng kỹ thuật in khắc cực tím (EUV). EUV tiết kiệm thời gian bằng cách sử dụng chùm tia cực tím để đánh dấu chính xác hơn các điểm. Càng nhiều điểm được thực hiện chính xác, càng nhiều bóng bán dẫn có thể lắp bên trong.

Dự kiến, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất chip 3nm sau năm 2022. Quá trình sản xuất thử nghiệm chip này sẽ diễn ra trong Fab 18 của TSMC, nơi đã hoàn thành để sản xuất 5nm.